材料学院始终坚持以人才培养为中心，以学科建设为龙头，加强科技创新工作，服务行业发展，以科研反哺教学，不断提高人才培养质量。学院现有教师38人，其中具有博士学位教师占80%，学院教师曾获得“国家百千万人才工程”、“享受国务院政府特殊津贴专家”、“上海市领军人才”、“上海市优秀技术带头人”、“上海市青年英才扬帆计划”、“上海市科技启明星计划”、“上海市育才奖”、“上海市三八红旗手”等荣誉称号。
学院现有“材料成型及控制工程、 焊接技术与工程、 材料科学与工程、电子封装技术”四个本科专业。其中，“材料成型及控制工程”为教育部卓越工程师教育培养计划项目、上海市专业综合改革试点专业、上海一流本科建设引领计划首批入选专业，“焊接技术与工程”和“材料科学与工程”两个专业为上海市应用型本科试点专业。“材料成型及控制工程”专业通过教育部工程教育专业认证。
结合国家战略与区域经济发展需要，获批建设上海市工程技术研究中心（上海大件热制造工程技术研究中心）、上海市2011协同创新中心（上海市大型铸锻件制造技术协同创新中心）等学科建设平台。材料科学与工程学科被列为上海市第Ⅳ类高峰学科。
致力于教学、科研与人才培养融合发展，学院教师承担国家自然科学基金项目9项，上海市级重大科技项目以及企业委托项目等大量科研项目。获得上海市科技进步二等奖和三等奖、教育部科技进步二等奖等科技成果奖6项。
注重教学改革研究与人才培养，学院教师承担上海市本科教学改革重点项目、上海市教委重点课程建设项目，获得上海市高等学校教学成果一等奖、上海市青年教师教学法竞赛二等奖等。注重学生创新能力培养，组织学生参加科技竞赛，曾多次获得“互联网+”中国大学生创新创业大赛、机械创新设计大赛、上海市材料创新大赛等学科竞赛奖项。
材料成型及控制工程
上海市特色专业、上海一流本科计划
专业开设时间：2005年
培养目标
培养适应社会与经济发展需求，德智体美劳全面发展，掌握材料成型及控制工程的基础理论与专业知识，工程应用能力强，具有一定的创新精神、团队协作能力、组织管理能力以及终身学习意识和能力，能够从事模具设计与制造、材料成形设备开发与应用、生产管理等工作的高等技术应用型人才。
主要课程
机械制图、材料力学、金属学及热处理、材料成形原理、冲压模具设计、塑料模具设计、模具制造工艺、材料成形设备及其自动化等。
就业前景
毕业生能在模具、材料热加工、机械、汽车、航天航空、电器、轻工、机电贸易、政府机关等行业的各类企事业、科研单位从事材料成型制造生产、设计、开发和管理等工作。
授予学位：工学学士学位
2020年毕业主要去向：
1、上海新昇半导体科技有限公司
2、日泰（上海）汽车标准件有限公司
3、上海华力集成电路制造有限公司
焊接技术与工程
上海市应用型本科试点专业
专业开设时间：2015年
培养目标
培养具有良好的焊接工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在机械工程技术领域从事焊接结构设计制造、焊接冶金分析与工艺设计、焊接检验、焊接系统维护管理、焊接自动化集成与项目管理,具备焊接工程师素质的高等技术应用型人才。
主要课程
机械设计基础、物理化学、材料科学基础、材料加工基础、材料连接原理、弧焊电源、焊接结构、材料焊接性、焊接电弧及弧焊方法、焊接工程项目管理与经济分析等。
就业前景
毕业生能在机械、国防、汽车、船舶、航空、航天等国有企业、跨国公司或科研院所，从事焊接技术与工程，激光与电弧增材、再制造等领域的设计生产、技术开发和改造、工艺和设备设计及经营管理等方面工作。
授予学位：工学学士学位
2020年毕业主要去向：
1、上海华力集成电路制造有限公司
2、中国电建集团贵州工程有限公司
3、东方航空技术有限公司
材料科学与工程
上海市应用型本科试点专业
专业开设时间：2016年
培养目标
培养具有良好的材料工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在材料科学与工程特别是再制造工程领域从事再制造产品设计、产品再制造、检测与质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
机械设计基础、物理化学、材料科学基础、材料成形技术、表面工程基础、材料力学性能、失效分析、材料现代分析技术、再制造工程设计、项目管理与经济分析等。
就业前景
毕业生能在机械、国防、汽车、船舶、航空航天等公司企业或科研院所从事材料科学与工程特别是涉及再制造工程领域的相关科学研究、设计生产、技术开发和改造、工艺和设备设计及经营管理等方面工作。
授予学位：工学学士学位
2020年毕业主要去向：
1、上海新晟半导体科技有限公司
2、理纯（上海）洁净技术有限公司
3、上海华力集成电路制造有限公司
电子封装技术
专业开设时间：2017年
培养目标
培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程
材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
授予学位：工学学士学位
