核心理论课程：半导体物理、半导体材料与器件、薄膜材料与工艺、材料科学基础、物理化学、光电子材料与器件、新能源材料与器件、材料现代分析技术等。

特色实践课程：

《薄膜材料制备实验》（掌握PVD、CVD等芯片核心镀膜工艺）

《半导体制造与封装综合实验》（含劳动教育，对接真实产线）

《电子信息材料设计与模拟》（掌握TCAD等半导体工艺仿真软件）

《微电子封装与测试》（直通先进封装岗位）