上海作为我国集成电路产业核心集聚区，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的完整产业链，临港新片区正加快打造“东方芯港”产业高地。上海电机学院依托临港新片区集成电路产业集群优势，开设集成电路工程技术职业本科专业，面向集成电路设计、制造、封装与测试等关键技术领域，以技术技能提升和工程实践能力培养为核心，培养服务国家战略和区域产业发展的高层次技术技能人才。

本专业坚持德技并修、工学结合，培养具备扎实的科学文化基础和工程实践能力，掌握集成电路设计基础、半导体器件与工艺、集成电路制造、封装与测试等专业知识，具备集成电路设计实现、芯片测试开发、制造工艺优化、先进封装技术应用以及半导体设备运维等核心能力的高层次技术技能人才，毕业生能够胜任集成电路产业链中工艺工程师、测试开发工程师、设备运维工程师等核心技术岗位。

1.产业区位优势显著：学校位于上海临港“东方芯港”产业核心区域，周边集聚积塔半导体、华虹集团等220余家集成电路企业，形成覆盖设计、制造、封测和装备材料的产业生态，为学生实习实训和就业发展提供优质平台。

2.校内优质资源赋能：依托学校工信部第三代半导体功率器件及应用专精特新产业学院等产教融合平台，融合装备制造、材料、电子信息等优势学科资源，构建起多平台、跨学科的集成电路人才培养支撑体系，实现优质师资、实验实训设备、科研项目等资源的共享与高效利用。

3.实践教学体系硬核：构建“认识实习-专项实训-综合实训-岗位实习”的全链条递进式实践教学体系，实践教学学时占总学时比例达60%，专任教师中双师型教师占比超90%，同时聘请一批行业一线技术专家担任兼职教师参与教学指导，以真实产业场景、企业项目为核心开展教学，全方位强化学生工程实践能力与岗位实操能力。

《数字IC设计基础》、《Verilog数字系统设计》、《数字IC后端设计》、《模拟集成电路设计基础》、《半导体器件工艺》、《集成电路制造工艺》、《集成电路封装与测试》、《电磁兼容技术》、《智能辅助数字集成电路验证技术》、《FPGA应用开发》、《集成电路版图设计》、《射频集成电路设计》、《半导体设备维修技术》、《先进半导体制造技术》、《芯片测试技术》等。

本专业深度整合校内校外产业资源，依托校内集成电路优质办学平台，构建 “平台共建、课程共研、人才共育、成果共享”的全维度产教融合模式，与积塔半导体、华虹宏力、上海艾为半导体等十余家集成电路龙头企业建立深度稳定合作关系，共建驻企培养基地、应用技术研发平台和课程共建机制，形成校企协同育人的核心特色。

专业与龙头企业联合推行“住企培养”现代学徒制定单模式，订单班实行校企联合招生、联合培养、联合管理，依据企业核心岗位能力需求定制专属人才培养方案，企业工程师全程参与课程设计、教学实施，将企业核心技术、生产工艺、岗位标准融入课程体系，实现“课程内容与岗位技能、教学过程与生产过程”双精准对接。

毕业生可在集成电路产业链各环节从事高端工程技术工作，就业领域覆盖芯片设计、制造工艺、封装测试、设备技术四大方向，主要对接积塔半导体、华虹宏力、中芯国际、上海艾为半导体、晶能微电子等长三角集成电路龙头企业，核心就业岗位如下：工艺工程师、设备工程师、封装工程师、测试开发工程师、产品工程师、设备运维工程师、现场服务工程师、技术支持工程师等。

毕业生亦可继续攻读微电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关领域硕士研究生，拓展学历与职业发展路径。