本专业培养德智体美劳全面发展，具备扎实的材料学、物理学及电子工程理论基础，掌握电子信息材料制备、表征、测试及器件封装的全流程技能，能在集成电路制造、新型显示、新能源开发等领域从事工艺开发、质量检测、产品可靠性管理等工作的高素质应用型工程技术人才。

预期毕业生五年左右能达到以下目标：

专业能力突出：能够独立运用专业知识，解决半导体材料制备、光电器件优化、储能材料应用等复杂工程问题，成为企业技术骨干。

团队协作与领导力：具备跨学科沟通与项目管理能力，能在多学科团队中发挥关键作用，逐步成长为技术管理者。

职业素养与终身学习：具有工程伦理与社会责任感，能紧跟半导体与新材料产业技术迭代，实现职业生涯可持续发展。