专业面向国家集成电路产业重大战略需求，培养德智体美劳全面发展，具备扎实材料学科基础、半导体制造工艺实践能力和突出创新意识的高素质应用型工程技术人才。

学生毕业后能够在集成电路制造、半导体封装测试、新型显示、新能源装备等战略性新兴产业领域，从事材料研发、工艺开发、良率提升、质量控制、失效分析、生产与技术管理等工作，具备快速适应行业发展、持续职业成长的核心竞争力。

预期毕业生五年左右能达到以下目标：

1.专业能力突出：能够独立运用专业知识，解决半导体材料制备、薄膜工艺优化、器件封装可靠性等复杂工程问题，成为企业技术骨干。

2.团队协作与领导力：具备跨学科沟通与项目管理能力，能在多学科团队中发挥关键作用，逐步成长为技术管理者。

3.职业素养与终身学习：具有工程伦理与社会责任感，能紧跟半导体产业技术迭代，实现职业生涯可持续发展。