材料科学与工程专业2016年正式招生，2017年获批上海市高校应用型本科试点专业，是学校重点建设的工科优势专业。2026年起，专业方向全面聚焦"集成电路制造工艺"，紧密对接国家集成电路产业重大战略需求与上海市"十四五"及"十五五"重点产业发展规划，为半导体制造领域培养高素质应用型工程技术人才。

专业依托材料科学与工程学科（上海市第四类高峰学科），与电子信息材料专业共享高水平师资队伍与科研平台，构建"材料制备—工艺开发—器件集成—性能评价—可靠性管理"全链条人才培养体系。学院建有车规芯片工程实现联合实验室、集成电路封装技术实验室、材料分析测试平台等高水平科研与教学平台，并持续推进与格科微电子、晶能微电子、上海华力、积塔半导体等行业龙头企业的产学研合作，为学生提供前沿技术实训与真实的工程创新环境。

专业面向国家集成电路产业重大战略需求，培养德智体美劳全面发展，具备扎实材料学科基础、半导体制造工艺实践能力和突出创新意识的高素质应用型工程技术人才。

学生毕业后能够在集成电路制造、半导体封装测试、新型显示、新能源装备等战略性新兴产业领域，从事材料研发、工艺开发、良率提升、质量控制、失效分析、生产与技术管理等工作，具备快速适应行业发展、持续职业成长的核心竞争力。

预期毕业生五年左右能达到以下目标：

1.专业能力突出：能够独立运用专业知识，解决半导体材料制备、薄膜工艺优化、器件封装可靠性等复杂工程问题，成为企业技术骨干。

2.团队协作与领导力：具备跨学科沟通与项目管理能力，能在多学科团队中发挥关键作用，逐步成长为技术管理者。

3.职业素养与终身学习：具有工程伦理与社会责任感，能紧跟半导体产业技术迭代，实现职业生涯可持续发展。

专业特色：厚材料基础 · 强工艺能力 · 面向产业

宽口径材料基础 + 集成电路工艺聚焦

在覆盖金属材料、无机非金属材料、复合材料等传统材料知识领域的基础上，深度融合半导体物理、薄膜材料与工艺、微电子封装等集成电路核心课程，夯实"材料科学 + 制造工艺"双基础，学生既具备宽口径材料学科功底，又掌握半导体制造专项技能。

强工程实践能力

以热加工、表面工程、薄膜制备、封装测试为核心优势方向，强化材料成型、热处理、PVD/CVD镀膜、光刻工艺、无损检测、失效分析等工程技能训练，真正做到"上手快、能解决工程实际问题"。

深度对接集成电路产业

紧跟国家集成电路自主化战略，将先进半导体材料、芯片制造工艺、封装测试技术融入课程与项目，培养适配集成电路制造产业链的复合型材料工程师。

本专业拥有一支由学术带头人引领、企业专家深度参与、中青年博士为骨干的"双师型"教师团队，与电子信息材料专业共享师资资源：

超宽禁带半导体方向：以高攀教授领衔，长期致力于超宽禁带半导体材料开发与应用，在5G通信、新能源汽车等高端功率器件领域具有重要研究基础

先进功能晶体方向：以金敏教授、林思琪教授领衔，聚焦热电半导体材料与器件研究，实验样品连续三次开展中国空间站晶体生长实验，在Nature Communications等顶级期刊发表多篇SCI论文

新能源储能材料方向：以张芳教授领衔，聚焦先进储能材料与电池技术研究，承担多项国家级课题，获中国发明协会发明创业创新一等奖

同时，聘请多位来自格科微电子、华虹集团、上海华力等企业的兼职导师，将产业前沿技术与真实工程案例融入教学全过程。

构建 “基础厚、专业精、方向宽” 的课程体系：

公共与基础：机械设计基础、物理化学、工程传热学、半导体物理

专业核心：金属学与热处理、材料力学性能、材料现代分析技术 半导体材料与器件

工程应用：薄膜材料与工艺、表面工程基础、无损检测、失效分析、材料成型工艺

集成电路特色：半导体制造与封装综合实验、微电子封装与测试、电子信息材料设计与模拟

特色实践课程：

《薄膜材料制备实验》——掌握PVD、CVD等芯片核心镀膜工艺

《半导体制造与封装综合实验》——对接真实产线，含劳动教育

《电子信息材料设计与模拟》——掌握半导体工艺仿真软件

《微电子封装与测试》——直通先进封装岗位

学生的创新创业能力得到见证与认可。学生在各种大学生创新创业大赛中获奖80余项，例如“晶创科技——大尺寸InSe半导体晶体破局者”获中国国际大学生创新大赛（2024上海赛区）高教主赛道铜奖；“AlCrFeMnNi高熵合金材料的性能研究及应用”获得第六届上海市大学生新材料创新创意大赛二等奖；“国升科技——全属性陶瓷连接解决方案提供者”获得第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛上海赛区决赛银奖以及第六届中国“互联网+”大学生创新创业大赛上海赛区决赛铜奖、“一种高强度高热稳定性的Al-TiC薄膜”获得第六届上海市大学生新材料创新创意大赛三等奖、“垃圾分类智能化解决方案&公益帮扶助农”获得“知行杯”上海市大学生社会实践项目大赛一等奖。“国升科技——全属性陶瓷连接解决方案提供者”获得第七届上海市互联网+大学生创新创业大赛金奖，第七届中国互联网+大学生创新创业大赛铜奖。其相关科研成果申请发明专利30余项，发表论文30余篇，其中SCI论文10余篇，基于科研竞赛的创新创业实践蔚然成风。

专业依托高水平学科平台与龙头企业资源，形成"校内有平台、校外有基地、校企共育人"的培养模式：

校内平台：

上海大件热制造工程技术研究中心

上海市大型铸锻件制造技术协同创新中心

大型铸锻件制造技术上海高校重点实验室

车规芯片工程实现联合实验室

集成电路封装技术实验室

装备备件再制造成形实验室、装备零部件性能检测评估实验室

校外基地与校企合作：

与上海电气上重铸锻、上海电机厂、上海热处理厂等行业龙头企业共建实践基地。

与上海航天设备制造厂深度合作，围绕热表处理、材料改性、质量控制开展联合授课与项目化教学。

与格科微电子、华虹集团、积塔半导体等企业建立产学研合作，企业专家全程参与理论授课、实践指导与毕业设计。

本专业口径宽、适配性强、就业质量高，毕业生可广泛服务于：

集成电路制造与封装：中芯国际、积塔半导体、华虹集团、上海华力、格科微等；

半导体材料与器件研发：半导体材料工程师、工艺整合工程师、良率提升工程师；

新型显示与光电企业：和辉光电、三思等；

新能源与储能企业：特斯拉、璞泰来等；

第三方检测与失效分析机构：测试工程师、失效分析工程师、质量控制工程师；

主要就业岗位：半导体工艺工程师、材料研发工程师、良率提升工程师、薄膜工艺工程师、封装测试工程师、质量控制工程师、失效分析工程师、生产与技术管理。

毕业生深受高端制造与半导体行业青睐，就业层次高、发展空间广阔，也可赴国内外知名高校继续深造。

主要就业单位：

中国航发上海商用航空发动机制造有限责任公司

上海理工大学（升学）

新泉（上海）汽车零部件有限公司