构建 “基础厚、专业精、方向宽” 的课程体系：

公共与基础：机械设计基础、物理化学、工程传热学、半导体物理

专业核心：金属学与热处理、材料力学性能、材料现代分析技术 半导体材料与器件

工程应用：薄膜材料与工艺、表面工程基础、无损检测、失效分析、材料成型工艺

集成电路特色：半导体制造与封装综合实验、微电子封装与测试、电子信息材料设计与模拟

特色实践课程：

《薄膜材料制备实验》——掌握PVD、CVD等芯片核心镀膜工艺

《半导体制造与封装综合实验》——对接真实产线，含劳动教育

《电子信息材料设计与模拟》——掌握半导体工艺仿真软件

《微电子封装与测试》——直通先进封装岗位