专业特色：厚材料基础 · 强工艺能力 · 面向产业

宽口径材料基础 + 集成电路工艺聚焦

在覆盖金属材料、无机非金属材料、复合材料等传统材料知识领域的基础上，深度融合半导体物理、薄膜材料与工艺、微电子封装等集成电路核心课程，夯实"材料科学 + 制造工艺"双基础，学生既具备宽口径材料学科功底，又掌握半导体制造专项技能。

强工程实践能力

以热加工、表面工程、薄膜制备、封装测试为核心优势方向，强化材料成型、热处理、PVD/CVD镀膜、光刻工艺、无损检测、失效分析等工程技能训练，真正做到"上手快、能解决工程实际问题"。

深度对接集成电路产业

紧跟国家集成电路自主化战略，将先进半导体材料、芯片制造工艺、封装测试技术融入课程与项目，培养适配集成电路制造产业链的复合型材料工程师。

本专业拥有一支由学术带头人引领、企业专家深度参与、中青年博士为骨干的"双师型"教师团队，与电子信息材料专业共享师资资源：

超宽禁带半导体方向：以高攀教授领衔，长期致力于超宽禁带半导体材料开发与应用，在5G通信、新能源汽车等高端功率器件领域具有重要研究基础

先进功能晶体方向：以金敏教授、林思琪教授领衔，聚焦热电半导体材料与器件研究，实验样品连续三次开展中国空间站晶体生长实验，在Nature Communications等顶级期刊发表多篇SCI论文

新能源储能材料方向：以张芳教授领衔，聚焦先进储能材料与电池技术研究，承担多项国家级课题，获中国发明协会发明创业创新一等奖

同时，聘请多位来自格科微电子、华虹集团、上海华力等企业的兼职导师，将产业前沿技术与真实工程案例融入教学全过程。