电子封装技术专业于2016年获批，2017年开始招生，是学校特色专业之一。电子封装技术专业贯彻学校“技术立校，应用为本”的办学方略，紧密围绕国家集成电路产业重点发展战略和上海半导体芯片及封装行业的人才需求，依托上海半导体芯片及封装行业优势，致力于培养具有封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和能力为主线，面向集成电路领域的卓越高等技术应用型人才。