电子封装技术专业于2016年获批，2017年开始招生，是学校特色专业之一。电子封装技术专业贯彻学校“技术立校，应用为本”的办学方略，紧密围绕国家集成电路产业重点发展战略和上海半导体芯片及封装行业的人才需求，依托上海半导体芯片及封装行业优势，致力于培养具有封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和能力为主线，面向集成电路领域及航空航天器件封装方向培养卓越高等技术应用型人才。

    坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，培养基础实、能力强、素质高、适应快，富有社会责任感和创新精神的新时代卓越高等技术应用型人才。本专业致力于培养具有社会主义核心价值观，德智体美劳全面发展的社会主义事业建设者和接班人，满足临港新片区、上海和长三角区域经济建设需要，服务地方电子制造与封装行业发展需求，身心健康、人文素养良好，具有良好的社会责任感和职业道德、较强工程实践能力、创新能力与管理能力。能够在电子制造和封装领域从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作的高素质专门人才。

上海电机学院电子封装技术专业聚焦微电子封装与集成技术方向，培养学生在封装材料开发、封装工艺设计及电子设备可靠性测试等方面的核心能力。毕业生可从事航空航天电子设备、卫星通信系统等领域的封装结构设计、制造工艺优化及质量管控工作，服务于国产大飞机、微纳卫星等高端装备的研发与生产，助力国家航空航天产业的技术突破。

机械制图、工程力学、半导体器件物理、金属学及热处理、集成电路制造技术、电子封装结构设计、材料现代分析技术、电子封装材料与工艺等。

    全国大学生金相技能大赛、全国大学生焊接创新大赛、“挑战杯 ”中国大学生创业计划大赛、全国大学生电子商务“创新、创意及创业 ”挑战赛、全国大学生集成电路创新创业大赛等。

   电子封装技术专业与上海华虹（集团）有限公司、上海积塔半导体有限公司等企业建立了紧密的校企合作关系，在双师型队伍建设、人才培养方案修订、课程建设、教材编写、实践教学环节开发、实习基地建设、项目研发等方面开展校企共建产教融合合作，培养半导体芯片及封装行业技术应用创新人才。该专业毕业生年平均就业率在98%以上，就业专业吻合度在80%以上，专业学生毕业后主要在半导体芯片及封装企业（领域）从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作。

  毕业生主要面向集成电路制造和封装行业，从事工艺开发、技术开发、技术服务，及封装系统的安装、调试、运行、维护、管理等工作。

  2024届主要就业的航空航天相关单位

1、上海华虹宏力半导体制造有限公司

2、上海积塔半导体有限公司

3、上海鼎泰匠芯科技有限公司