专业成立于2016年，2017年启动招生，是我校服务国家集成电路战略、依托长三角产业优势设立的重点特色专业。本专业坚持“技术立校，应用为本”的办学方针，以培养具备扎实工程基础、卓越实践能力与创新研发素质的卓越现场工程师为核心目标。

    坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，培养基础实、能力强、素质高、适应快，富有社会责任感和创新精神的新时代卓越高等技术应用型人才。本专业致力于培养具有社会主义核心价值观，德智体美劳全面发展的社会主义事业建设者和接班人，满足临港新片区、上海和长三角区域经济建设需要，服务地方电子制造与封装行业发展需求，身心健康、人文素养良好，具有良好的社会责任感和职业道德、较强工程实践能力、创新能力与管理能力。能够在电子制造和封装领域从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作的高素质专门人才。

上海电机学院电子封装技术专业聚焦微电子封装与集成技术方向，培养学生在封装材料开发、封装工艺设计及电子设备可靠性测试等方面的核心能力。毕业生可从事航空航天电子设备、卫星通信系统等领域的封装结构设计、制造工艺优化及质量管控工作，服务于国产大飞机、微纳卫星等高端装备的研发与生产，助力国家航空航天产业的技术突破。

        学科基础课：电子技术、电工技术、工程制图、材料科学基础、材料物理与性能、半导体器件物理基础、微电子学概论、微连接原理、材料测试分析技术、集成电路先进制造与核心装备技术、先进电子封装工艺与设备、电子制造可靠性与失效分析等。

    全国大学生金相技能大赛、全国大学生焊接创新大赛、“挑战杯 ”中国大学生创业计划大赛、全国大学生电子商务“创新、创意及创业 ”挑战赛、全国大学生集成电路创新创业大赛等。

        电子封装技术专业与上海华虹（集团）有限公司、浙江晶能微电子有限公司等企业建立了紧密的校企合作关系，在双师型队伍建设、人才培养方案修订、课程建设、教材编写、实践教学环节开发、实习基地建设、项目研发等方面开展校企共建产教融合合作，培养半导体芯片及封装行业技术应用创新人才。

        专业与上海华虹集团、浙江晶能微电子等行业领军企业建立了深度战略合作。双方在“双师型”教师培养、人才培养方案修订、校企合作课程开发、实习实训基地建设及技术研发攻关等方面开展全方位合作，构建了“入学-培养-就业”无缝对接的育人生态。

  毕业生主要面向集成电路制造和封装行业，从事工艺开发、技术开发、技术服务，及封装系统的安装、调试、运行、维护、管理等工作。

       2025年主要就业去向

1、上海华虹宏力半导体制造有限公司

         2、上海航空发动机复合材料有限责任公司

3、上海宇量昇科技有限公司