电子封装技术专业与上海华虹（集团）有限公司、浙江晶能微电子有限公司等企业建立了紧密的校企合作关系，在双师型队伍建设、人才培养方案修订、课程建设、教材编写、实践教学环节开发、实习基地建设、项目研发等方面开展校企共建产教融合合作，培养半导体芯片及封装行业技术应用创新人才。

        专业与上海华虹集团、浙江晶能微电子等行业领军企业建立了深度战略合作。双方在“双师型”教师培养、人才培养方案修订、校企合作课程开发、实习实训基地建设及技术研发攻关等方面开展全方位合作，构建了“入学-培养-就业”无缝对接的育人生态。