电子封装技术专业与上海华虹（集团）有限公司、上海积塔半导体有限公司等企业建立了紧密的校企合作关系，在双师型队伍建设、人才培养方案修订、课程建设、教材编写、实践教学环节开发、实习基地建设、项目研发等方面开展校企共建产教融合合作，培养半导体芯片及封装行业技术应用创新人才。该专业毕业生年平均就业率在98%以上，就业专业吻合度在80%以上，专业学生毕业后主要在半导体芯片及封装企业（领域）从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作。