学科基础课：电子技术、电工技术、工程制图、材料科学基础、材料物理与性能、半导体器件物理基础、微电子学概论、微连接原理、材料测试分析技术、集成电路先进制造与核心装备技术、先进电子封装工艺与设备、电子制造可靠性与失效分析等。