专业聚焦以半导体芯片方向为主的人才培养特色，创建产教融合的人才培养途径。与上海积塔半导体有限公司共建“车规芯片工程实现联合实验室”、“车规半导体创新联合体”等多个产学研平台，拥有校级“半导体微纳加工平台” 等实践教学与科研平台，为学生提供从仿真设计、工艺实践到测试分析的全流程实践训练条件，强化工程实践能力和技术创新能力培养。

        秉承“工学结合”理念，课程设计强化工程案例与实践环节，积极与上海积塔半导体有限公司、上海华虹半导体股份有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、上海新昇半导体科技有限公司等临港及周边集成电路企业开展产学研合作，共建实习基地，引入企业导师，共同开展毕业设计、项目实践，实现人才培养与产业需求的无缝对接。