应用物理学（半导体芯片方向）是以物理学为基础，深度融合微电子学、材料科学、集成电路设计与制造等学科的交叉型专业。其核心目标是培养具备半导体材料、器件设计与制造、芯片制造等全链条技术能力的复合型人才，服务于国家芯片产业自主化战略需求，面向长三角、上海市区域经济发展，满足上海市、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区等区域产业对应用物理学本科层次人才需求。该方向注重理论建模与实践创新结合，强调“物理思维+工程能力”的双重培养模式。

      本专业秉承学校“技术立校、应用为本”的办学方略，面向国家和长三角一体化发展及临港新片区规划建设对人才的需求，旨在培养掌握物理学基础和实验技能的专门知识，具有半导体、光电子与材料物理等领域较强的科学技术应用和创新能力，爱国进取、德智体美劳全面发展的社会主义事业建设者和接班人，具有良好的人文素养、良好的社会责任感和职业道德、较强工程实践能力、创新能力与管理能力，能够在半导体、集成电路、新材料等应用物理学领域从事科研、教学、高新技术应用开发和管理等工作。本专业学生毕业五年后达到的目标如下：

      目标 1. 具有正确的世界观、人生观和价值观，具有良好的思想道德素养、高度的社会责任感及良好的职业道德，具有较扎实的自然科学基础，较好的人文社会科学基础和外语综合能力，能够进行有效的交流沟通和团队协作；

      目标 2. 掌握应用物理学领域的基本理论、专业知识和实验技能，具备半导体器件设计、制备、物理性能分析等方面的能力，能综合运用所学基础知识分析并解决半导体器件与芯片、新材料等应用物理学或相关领域复杂工程问题；

      目标 3. 在综合实验能力的基础上，能够进一步应用相关领域的新理论、新知识、新技术，具有一定的科技开发能力和科学研究能力；

      目标 4. 具有较强的创新意识和较强的实践动手能力，有行业精神、能够在半导体行业持续进步。

      本专业培养学生具有跨学科的理论基础、技术实践能力及行业适配技能，以满足半导体产业对复合型人才的需求，能够从事半导体材料、器件设计与制造、芯片制造等工作；具有人文社会科学素养、社会使命感、团队协作与沟通能力;了解半导体、光电子、集成电路等工程管理。

       固体物理、材料科学基础、半导体器件物理、物理化学、光电子学、半导体材料、材料制备与加工技术、电子封装材料与工艺、光电器件及其应用、集成电路微纳器件工程实现原理与方法、EDA 设计。

      浦东新区长三角集成电路技能竞赛、上海市大学生物理实验竞赛（创新）、全国大学生物理实验竞赛、全国半导体行业职业技能竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛等。

       学校地处上海自贸区临港新片区，与中国商飞上飞公司、上海积塔半导体有限公司、上海临港集团等多家企业深入开展产教融合，具有良好的合作基础和合作条件。目前，上海电机学院已与多家企业签署了校企战略合作协议，旨在人才培养、项目研发、学术交流、师资建设、实习基地等方面开展合作，特别为本专业的学生参加实践和实习、实训提供场所。

      半导体行业企业（华虹、中芯国际、中微、上海新昇半导体科技有限公司等）、科研院所（中科院、航天科技集团等）、医院、学校、政府机关等。‌