应用物理学（半导体芯片制造方向）专业立足上海临港新片区，服务国家半导体芯片战略与上海集成电路产业。本专业以扎实的物理知识为基础，深度融合半导体材料、器件与工艺技术，构建"物理﹣工艺﹣器件"全链条知识体系。本专业注重产教融合，依托临港区域优势，与上海积塔半导体等头部芯片企业协同育人，强化学生的工程实践与创新能力，培养能在半导体芯片设计、制造、封测及材料等领域从事研发、生产与管理的高素质应用型人才。

        本专业秉承学校“技术立校、应用为本”的办学方略，面向国家和长三角一体化发展及临港新片区规划建设对人才的需求，培养知识、能力、素质全面发展，爱国进取、德智体美劳全面发展的社会主义事业建设者和接班人，培养具备高度的社会责任感和职业道德规范，具备良好的人文素养、精深的专业造诣，具有较强的创新思维和国际视野，能够在物理学或相关科学技术领域中从事科研、教学、高新技术应用开发和管理等工作。

        坚持以“物理基础+半导体技术+工程实践”为路径，强化物理学与半导体芯片技术的交叉渗透，突出材料、器件、工艺一体化培养；依托临港新片区集成电路产业集聚优势，共建实习基地，实现“学习-实践-就业”无缝对接；以项目驱动教学，通过学科竞赛（如全国大学生集成电路创新创业大赛）、科创项目等提升学生工程创新能力。

        力学、光学、热学、电磁学、原子物理学、理论力学、量子力学、电动力学、热力学与统计物理、电路与电子技术、固体物理、半导体器件物理、光电子学、电路分析实验、光电子学专门实验、电子封装综合实践、半导体芯片创新实践、材料创新实验。

      浦东新区长三角集成电路技能竞赛、上海市大学生物理实验竞赛（创新）、全国大学生物理实验竞赛、全国半导体行业职业技能竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛等。

        专业聚焦以半导体芯片方向为主的人才培养特色，创建产教融合的人才培养途径。与上海积塔半导体有限公司共建“车规芯片工程实现联合实验室”、“车规半导体创新联合体”等多个产学研平台，拥有校级“半导体微纳加工平台” 等实践教学与科研平台，为学生提供从仿真设计、工艺实践到测试分析的全流程实践训练条件，强化工程实践能力和技术创新能力培养。

        秉承“工学结合”理念，课程设计强化工程案例与实践环节，积极与上海积塔半导体有限公司、上海华虹半导体股份有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、上海新昇半导体科技有限公司等临港及周边集成电路企业开展产学研合作，共建实习基地，引入企业导师，共同开展毕业设计、项目实践，实现人才培养与产业需求的无缝对接。

        毕业生可在集成电路芯片设计、制造、封装、测试企业，半导体设备与材料公司，光电技术企业，以及科研院所等单位，从事研发、设计、工艺、技术支持与管理等工作，就业去向主要为上海华虹半导体股份有限公司、上海华力集成电路制造有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、上海积塔半导体有限公司等企事业单位。随着我国集成电路产业的自主创新与快速发展，本专业毕业生已成为备受行业青睐的紧缺人才，职业发展通道广阔，成长潜力巨大。