应用物理学（半导体芯片方向）是以物理学为基础，深度融合微电子学、材料科学、集成电路设计与制造等学科的交叉型专业。其核心目标是培养具备半导体材料、器件设计与制造、芯片制造等全链条技术能力的复合型人才，服务于国家芯片产业自主化战略需求，面向长三角、上海市区域经济发展，满足上海市、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区等区域产业对应用物理学本科层次人才需求。该方向注重理论建模与实践创新结合，强调“物理思维+工程能力”的双重培养模式。