应用物理学（半导体芯片制造方向）专业立足上海临港新片区，服务国家半导体芯片战略与上海集成电路产业。本专业以扎实的物理知识为基础，深度融合半导体材料、器件与工艺技术，构建"物理﹣工艺﹣器件"全链条知识体系。本专业注重产教融合，依托临港区域优势，与上海积塔半导体等头部芯片企业协同育人，强化学生的工程实践与创新能力，培养能在半导体芯片设计、制造、封测及材料等领域从事研发、生产与管理的高素质应用型人才。